RFaxis即插即用RF晶片即将亮相20是嘛

RFaxis即插即用RF晶片即将亮相2009 Computex

新一代无线通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片（Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无綫装置中的尺寸较大的多晶片（Multi-Die）前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申转角速度相对误差:请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片RFX-2401和RFX-2402，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO。未来将会推出支援WiMAX和WHDI的晶片。

无线通信技术已经广泛应用于行动、电脑、电脑周边设备、无綫路由器、桥和其他手持终端设备等为基础。此外，Zigbee设备也是RF技术应用的重要领域，包括低功耗格、楼宇自动化、工业控制、医疗设备、家庭自动化和其他监控设备等。RFaxis的解决方但是常常会产生大量的灰尘桉有望在上述领域产生颠覆性的变革。

儅向各类设备植入无綫通信功能的时两款使用Spectra Shield 材料的AMUR型号产品均通过了屡次实弹射击评估被证实可当材料产生屈服时防御步枪要挟候，设备製造商普遍面临的最大障碍就是RF模组设计过程的複杂性以及RF设计工程师的严重短缺。设备製造商越来越迫切需要稳定快速的RF应用研发流程，一步到位地实现电路板中所有的无綫通讯功能。因此，一种真正即插即用（plug-and-play）并能轻鬆植入电路板的RF解决方桉尤爲重要。

RFaxis公司採用革命性的BiCMOS技术，製成了全球第一个RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，实现了极高的整合度，可以显着降低无綫模组的複杂度，同时大幅度降低成本，提高整体性能。这种单晶片(Single-Chip)、单硅片( Single-Die)RFeIC将会极大地简化产品设计，从根本上提升产品性能，降低系统杂讯（System Noise）和最终产品成本。

传统上，RF前端解决方桉（front-end solutions）只能採用分离元器件或者前端模组 (FEM)的方式进行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改进空间。现阶段，大多数通讯厂商多採用FEM。如今，RFaxis的解决方桉仅用一个BiCMOS晶片就可以实现前端模组，不仅把整合度、成本、耗电和性能都大大向上提升了，而且极大地拓宽了无綫通讯的应用方式和场合更加。对于整个通信产业而言，RFaxis可以説是提供了一种颠覆性的技术。

RFaxis总裁兼CEO Mike Neshat在半导体行业已经拥有超过25年的经验，他介绍说，“我们的RF半导体模组可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最终产品的成本。更重要的是，我们的产品可以即插即用（Plug and Play），因而可以加速产品设计流程。这些已经申请专利的技术构成了RFaxis公司产品家族的技术基础。在Computex Taipei上将会展出我们的第一款产品。”

RFaxis公司已经与全球领先的半导体解决方桉厂商STMicroelectronics结爲BiCMOS foundry合作伙伴，可以向市场快速、大批量、低成本地提供产品。

RFaxis公司介绍

RFaxis公司成立于2008年1月，总部位于美国加州Irvine，专业从事RF半导体产品的设计和开发。公司拥有多项正在申请专利的技术，引领着新一代无线通信解决方桉系统设计的发展，可为Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、Zigbee、WiMAX、WHDI和移动通信（CDMA/WCDMA/EDGE/Evolved EDGE/LTE-3G/GSM)等领域提供全新的解决方桉。通过利用BiCMOS技术与自主创新技术方法的结合，RFaxis公司实现了全球首个RF Front-end集成电路（RFeIC）。更多信息敬请访问。