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台积电InFO封测延后一年搭配16纳米夺苹果大单OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-22 06:31:27 阅读: 来源:电动阀厂家

台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单,决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线,寄望2016年搭配16纳米制程,全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。然部分IC设计客户认为,InFO成本仍过高,恐难与传统芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌,力促台积电再度端出Cost-down版本,避免市场叫好不叫座。不过,相关消息仍有待台积电进一步证实。 台积电封测计划原本布局3D IC技术,先尝试推出2.5D封测技术CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)试水温,然碍于成本过高,仅获得赛灵思(Xilinx)采用,台积电遂决定推出低价版本的InFO封测技术,希望提升客户导入意愿,根据台积电原本规划,InFO技术将在2015年量产,业界预期会从20纳米制程开始导入。 不过,近期业界传出台积电为了能一出手即命中关键客户苹果,决定让InFO技术量产时间点延后到2016年,紧密配合16纳米FinFET制程放量时程,希望能一举痛击三星电子(Samsung Electronics),拿回苹果2016年新款处理器芯片大单,并让InFO技术策略一战成名。 尽管台积电20纳米制程顺利拿下苹果A8处理器芯片订单,但苹果A9处理器芯片订单却再度让三星抢回一大块,台积电对于2016年透过16纳米FinFET制程及InFO技术争取A10处理器芯片订单寄予厚望。 目前台积电第一代InFO技术产品已通过认证,锁定16纳米FinFET制程,全力巩固大客户订单,后续InFO技术将以10纳米制程为目标,预计2017年之后量产。半导体业者认为,10纳米制程将是台积电关键战役,现阶段积极布局封测技术,将成为台积电更上一层楼重要推手。 台积电当初跨入封测市场,主要是考量封测技术已跟不上晶圆代工技术脚步,业界传出台积电早期争取苹果处理器芯片订单时,就是败在封测良率上。不过,部分IC设计客户认为,InFO封测技术成本仍过高,且现阶段良率偏低,至少成本结构必须能够与FC CSP互别苗头,才有机会提升InFO技术渗透率,业者纷希望台积电能再端出Cost-down封测技术版本。 另外,面对台积电大军压境封测领域,对于其他封测大厂形成相当大竞争压力,矽品日前揭露Fan-out封装技术进度,2015年准备量产低阶解决方案,未来目标锁定高阶技术的手机处理器芯片应用,同样将在2016年全面加入战局。

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