台积电三星太强14nm和22nm工艺突破难救GFOFweek电子工程网dd

台积电三星太强？14nm和22nm工艺突破难救GF - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：近日GlobalFoundries（以下简称GF）宣布其14nmFinFET和22nmFD-SOI工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为半导体代工厂GF数年的颓势扫清了晦气，不过笔者却认为GF未必能就此扭转命运。 GF的发展 2008年AMD将自己的半导体制造业务拆分成立GF，阿联酉阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）持有GF的大部分股份，AMD持有少数股份，2009年3月正式开始独立运营。借助ATIC的资金优势，2009年12月并购了新加坡的特许半导体，迅速扩大了业务。2010年GF营收同比暴增219%达到35.1亿美元，逼近联电的营收39亿美元。 ATIC继续投入重金支持GF开发先进工艺，试图在2011年量产28nm跟上台积电的脚步，2011年7月GF开始试产28nm，不过最终GF正式量产28nm却推迟到2012年下半年，但是28nm工艺的量产时间依然领先于联电，联电直到去年初才正式量产28nm。 2012年GF争取到了意法半导体、飞思卡尔等客户，营收超过联电成为全球第二大半导体代工厂。2013年高通将近五分一的28nm半导体订单交给GF，三星也将部分苹果的A系列处理器订单转交给GF，帮助GF稳住了其全球第二大晶圆厂的地位。 2014年，联电量产28nm，其28nm工艺与台积电一样是后闸极技术，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前闸极技术更优秀，此外中国大陆成为全球采购芯片最大的国家，中国大陆崛起了展讯、海思、联芯、瑞芯微等芯片企业，联电在中国大陆拥有8英寸半导体工厂，凭借着技术的领先和就近服务大陆市场的优势联电这一年营收增长超过10%，而GF反而在2014年负增长3.3%，联电的营收以微弱优势超过GF抢回半导体代工全球第二的位置。 GF的困境 2011年GF用32nm工艺代工的AMD处理器出现问题，导致AMD将部分订单转交给台积电，这件事甚至导致了GF的CEO DougGrose的离职。2012年，AMD放弃持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全没有了股权关系，并且AMD为了撤销与GF的在特定期限内独家采用GF的28nm工艺生产APU的合约支付了4.25亿美元，意味着AMD和GF在28nm工艺计划上产生了严重分歧，AMD对GF的工艺不放心，毕竟32nm的工艺是前车之鉴，而GF又一再推迟了28nm工艺的量产时间。 ATIC持续为GF的发展提供了资金，GF在独立运营后营收也在增长，然而却经常处于亏损之中。2011年底GF累计赤字达到11.2亿美元，2012年营收超越联电没看到其净利润，2013年9亿美元，2014年净亏损达到15亿美元，连续的巨亏让即使拥有巨额石油美元的阿联酉都吃不消，以至于曾传出ATIC有意出售GF的传言。 半导体代工厂各自的前景 2014年前五大半导体代工厂中，台积电增长速度最快，联电次之，三星也有4.9%的增长，而GF和中芯国际负增长。台积电2014年暴增25%，市场份额达到53.7%，其位居全球半导体代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上进展落后三星，但是凭借超过一半的市场份额让它有足够的时间调整状态。

全民彩票官方版下载

屠龙1.76最新版

剑侠奇缘手游安卓版